IC設計業者義隆電子日前宣布與雷虎科技、新馳科技組成團隊,其申請的無人機解決方案計畫已正式獲經濟部審核通過並給予補助。此項專案總投入經費達新台幣10億元,預計將投入研發11顆關鍵晶片,力求打造兼具商業效益與防禦能力的國產AI智慧無人機系統。
這項名為「國產AI智慧平戰轉換無人機平台暨先進手持式地面站全方位解決方案」的跨界合作案,集結了晶片設計、機體製造與演算法開發的在地能量。在明確的分工架構下,雷虎科技憑藉豐富的航載載具整合實務,主導無人機零組件與次系統規畫,並執行全機組裝與測試;義隆則發揮其在邊緣運算與影像處理晶片的強項,負責多款關鍵晶片及終端AI應用的設計;新馳科技則專注於AI視覺導航技術的研發。
跨界技術整合 投入十一顆關鍵IC研發
計畫核心聚焦於提升零組件的自主化比例,預估將開發11顆車規與軍規等級的晶片,範疇涵蓋飛行避障測距(Time-of-Flight, ToF)晶片、遙控地面站所需的 Mini LED 區域調光與影像處理晶片,以及應用於資安防護的指紋辨識晶片、遠距智慧陣列天線晶片與軟體定義無線電(Software-Defined Radio, SDR)射頻晶片等,企圖翻轉過往仰賴外購關鍵零組件的現況。
導入邊緣AI感知與蜂群協同作戰能力
在技術執行面上,該計畫歸納出五大研發方向。除了核心晶片自主化外,第二項重點為AI視覺與環境動態感知,利用國產系統單晶片(System on Chip, SoC)配合終端演算法,使無人機能在複雜地形中完成高精度的目標識別、視覺避障與導航,甚至實現於移動平台上的自動降落。
第三與第四項技術分別為人機介面控制與先進資安通訊。團隊計畫開發具備高亮度、防水且可穿戴手套操作的手持地面站,同時導入後量子密碼學(Post-Quantum Cryptography, PQC)加密架構與指紋防護機制。通訊方面則透過SDR射頻與去中心化的網狀網路(Ad Hoc Mesh)技術,規劃可同時操控5架以上無人機的蜂群協同作戰模式,大幅增強抗干擾能力。最後,為縮減研發時程,計畫建置硬體迴路(HIL)與軟體迴路(SIL)模擬測試平台,結合國內真實地形的數位孿生模型進行技術驗證。
產業觀察
過去台灣無人機產業雖然具備優秀的機體組裝與次系統整合實力,但最核心的處理晶片、感測器及射頻模組仍高度依賴國外進口,在面對國際地緣政治變化與「非紅供應鏈」的嚴格審查時,容易面臨斷鏈風險。本次由IC設計大廠主導攜手系統整合商的模式,象徵台灣無人機產業正從「載具製造」向「核心IC自主化」深化。
此外,政府近年大力推動無人機「平戰轉換」政策,要求平時用於災防巡檢、物流或農噴的民用無人機,需具備隨時轉化為軍事輔助或防衛支援的能力。透過在地化晶片開發與後量子密碼技術的導入,不僅能滿足國安等級的高強度資安需求,更能建立高性價比的量產優勢,為台灣航太供應鏈進軍全球軍民通用市場打下關鍵基礎。
背景知識
經濟部IC攻頂計畫:為政府協助國內半導體設計業者與下游終端客戶跨領域合作的高額補助機制,旨在推動高附加價值與自主防禦特性的前瞻晶片研發,引導廠商將晶片應用於車用、航太與AI等關鍵領域。
軟體定義無線電(SDR)與Ad Hoc Mesh:SDR技術是指將傳統硬體處理的無線電通訊功能轉由軟體控制,使無人機能在不同頻段間彈性切換,對抗敵方干擾;Ad Hoc Mesh去中心化網路則能在沒有基站的環境下讓多架無人機相互傳輸訊號,若其中一架失效,其餘機體仍能維持聯網通訊。
硬體迴路(HIL)與軟體迴路(SIL)模擬:這類模擬技術利用虛擬實境與數位孿生技術,在晶片與機體尚未正式投入量產前,將數位化的控制邏輯與真實硬體接腳連結,在高擬真的虛擬地形環境中進行極端氣候或故障測試,能有效節省實機飛行測試的成本與風險。
常見問題
這項國產無人機開發計畫的主要亮點是什麼?
該計畫結合義隆的IC設計、雷虎的載具整合及新馳的AI導航技術,預計開發11顆自主晶片,涵蓋邊緣AI辨識、SDR抗干擾通訊與蜂群協同作戰等功能。
什麼是無人機的「平戰轉換」規範?
指民間或公部門採購的無人機載具在設計上需符合軍民共用標準,平日可用於災防或巡檢,戰時則能迅速切換為具備高資安防護的支援裝備。
為什麼無人機開發需要建置硬體迴路(HIL)與軟體迴路(SIL)測試?
透過結合在地地形的數位孿生模型進行虛擬模擬,可在無需頻繁進行實機飛試的情況下驗證AI演算法與關鍵硬體,顯著縮短研發時程並降低測試風險。